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本文小結簡單地說，在PCB上，地回流電流流經不同的旁路電容（用于不同的電源）及電源本身，其大小與其電導率成比例。高頻信號電流流回小旁路電容。低頻電流（如音頻信號的電流）可能主要流經更大的旁路電容。即使頻率更低的電流也可能漠視全部旁路電容的存在，直接流回電源引線。具體的應用將決定哪個電流路徑最關鍵。幸運的是，通過采用公共接地點及輸出側的地旁路電容，可以容易地保護全部地電流路徑。高頻PCB布局的金科玉律是將高頻旁路電容盡可能靠近封裝的電源管腳，但比較圖5和圖6可以看出，為改進失真特性而修改該規則不會帶來太大改變。改進失真特性是以增加約0.15英寸長的高頻旁路電容走線為代價的，但這對FHP3450的AC響應性能影響很小。PCB布局對充分發揮一款高質量放大器的性能很重要，這里討論的問題絕非僅限于高頻放大器。類似音頻等頻率更低的信號對失真的要求要嚴格得多。地電流效應在低頻下要小一些，但若要求相應改進所需的失真指標，地電流仍可能是一個重要的問題。責任編輯；zl

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